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首頁進口晶振KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,1008小型晶體振蕩器

KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,1008小型晶體振蕩器

  • 頻率:1M~100MHZ
  • 尺寸:1.0x0.8mm
  • 應 用: 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域...
  • RoHS RoHS2

        日本株式會社大真空KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念“依賴”于“可靠的人”“可靠的產品”和“可靠的公司”.作為全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現新一代電子社會,更方便人們更舒適,通過開發石英晶振, 壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)、陶瓷諧振器等晶體器件對全球環境友好.
       日本株式會社KDS晶振不斷努力為我們的客戶在日本國內外提供世界一流的質量和滿意程度高.所生產石英晶體,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美國、英國、德國,到中國,新加坡,泰國和其他亞洲國家.以“依賴”為公司方針,以客戶為導向,創新高效的經營管理,努力創造利潤,履行企業社會責任.
       日本大真空株式會社KDS晶振,于1993年被天津政府對外資招商部特別邀請在中國天津投資.日本大真空在當年5月份,就在天津市位于武清開發區確定投資建廠,品牌是簡稱(KDS)當時總額1.4億美元,注冊資本4867.3萬美元,占地面積67.5畝.

KDS晶振 符號 規格 條件
輸出頻率范圍 f0 1MHz~100MHz 請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓 VCC 1.60V~3.6V 請聯系我們以了解更多相關信息
儲存溫度 T_stg -40℃ to +125℃ 裸存
工作溫度 T_use G: -40℃ to +85℃ 請聯系我們查看更多資料//xiduoqi.net
H: -40℃ to +105℃
J: -40℃ to +125℃
頻率穩定度 f_tol J: ±50 × 10-6  
L: ±100 × 10-6
T: ±150 × 10-6
功耗 ICC 3.5 mA Max. 無負載條件、最大工作頻率
待機電流 I_std 3.3μA Max. ST=GND
占空比 SYM 45 % to 55 % 50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓 VOH VCC-0.4V Min.  
VOL 0.4 V Max.  
輸出負載條件 L_CMOS 15 pF Max.  
輸入電壓 VIH 80% VCC Max. ST 終端
VIL 20 % VCC Max.
上升/下降時間 tr / tf 4ns Max. 20 % VCC to 80 %VCC 極, L_CMOS=15pF
振蕩啟動時間 t_str 3ms Max. t=0 at 90 %
頻率老化 f_aging ±3 × 10-6 / year Max. +25 ℃, 初年度,第一年



      KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,1008小型晶體振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm,1008mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

       集團將確保其產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助政府機關和其他官方組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求.
       KDS集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意.
       表面貼裝晶體振蕩器的安裝
(1)振蕩器振動后溫度快速變化
安裝在板上當安裝板的材料時,用于表面安裝晶體振蕩器封裝,有膨脹系數不同于膨脹系數陶瓷,焊接的圓角部分可能會裂開環境重復和極端溫度變化會在很長一段時間內發生.在這種情況下,建議事先檢查情況.KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,1008小型晶體振蕩器
(2)自動安裝引起的沖擊
當晶體振蕩器,貼片晶振被吸附或吸附時自動安裝或超過規定的沖擊安裝在電路板上時給出的值,這會導致其特性發生變化或惡化,
(3)板彎曲應力
如果在焊接石英晶體單元后PC板彎曲對于PC板,機械應力可能會導致焊接部分剝落或晶體單元封裝裂紋,
聯系人:黃娜
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SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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